供应链曝苹果今秋将推出新款Mac设备 配备自研M3芯片
来源：PConline原创
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【太平洋科技资讯】7月28日，据外媒消息，苹果供应链目前正全力为即将在今年晚些时候推出的新款iPhone和Mac设备做准备，新设备或将首次搭载苹果M3自研芯片。这一消息引起了业界的广泛关注。
DigiTimes称，苹果供应链中包括了一些业内领先的IC封测厂商，如日月光半导体，以及接口测试专业公司CHPT等。这些半导体后端公司预计将在2023年第3季度实现销售增长，而这主要归功于它们积极筹备新款iPhone和Mac设备。这一消息显示，苹果供应链正全力以赴，为即将到来的新品发布做好准备。
此前，彭博社的Mark Gurman表示，苹果计划在10月份推出首款搭载M3芯片的Mac电脑。这一消息引发了广泛的猜测和期待。
据了解，苹果将在今年9月的新款iPhone发布会上发布iPhone 15系列、Apple Watch Series 9以及新款Apple Watch Ultra。这些新品的发布将进一步提升苹果在智能手机和智能手表市场的竞争力。
而关于新款Mac的发布，Gurman表示，苹果计划在10月份推出多款新型号。其中可能包括新款M3 iMac、13英寸M3 MacBook Air和M3 MacBook Pro等。这些新款Mac将搭载先进的M3芯片，为用户带来更强大的性能和更出色的使用体验。
总之，苹果供应链目前正全力为即将到来的新款iPhone和Mac设备做准备。这些新品的发布将进一步推动苹果在市场上的竞争力，为用户带来更多惊喜和便利。大家可以期待在不久的将来，见证苹果带来的创新和突破。
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